企业简介
林朋科技(股)公司于1995年4月创立于台湾省台中县，本公司以的二极管芯片扩散技术闻名业界。1996年以优良的HER、SF扩散片成功上市，同业，
垫定坚实的发展基础，十余年来，带
昆山东日半导体有限公司的工商信息
- 91320583718674856U
- 91320583718674856U
- 在业
- 有限责任公司(外商合资)
- 2000-04-03
- 杨万益
- 500万美元
- 2000-04-03 至 永久
- 昆山市市场监督管理局
- 江苏省昆山市花桥镇花安路1758号
- 生产各类新型电子元器件（含片式元器件）及电力电子元器件、半导体芯片、汽车整流器；销售自产产品。从事与本企业生产同类产品的商业批发及进出口业务（涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品应按国家有关规定办理）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
昆山东日半导体有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 5616077 |  |
CR | 2006-09-19 | 电子管；单晶硅；晶体管(电子)；集成电路；半导体；电阻器；电容器；整流器；多晶硅；电导体 | 查看详情 |
昆山东日半导体有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN103258816B | 一种半导体雷击保护装置 | 2016.03.02 | 本发明涉及一种半导体雷击保护装置，包括保护器模块，保护器模块包括相对设置的第一端片和第二端片；设置在 |
| 2 | CN101521162A | 可改变耐压的瞬态电压抑制器的制造方法 | 2009.09.02 | 本发明公开了一种可改变耐压的瞬态电压抑制器制造方法，其包括下列步骤：提供基板、图案化基板、清洗基板、 |
| 3 | CN101521188A | 导线架结构及其构成的表面黏着型半导体封装结构 | 2009.09.02 | 本发明公开了一种导线架结构及其构成的表面黏着型半导体封装结构，其中导线架包括：第一接脚部、弯折部和第 |
| 4 | CN103247582B | 一种半导体突波抑制器封装体结构 | 2015.07.01 | 本发明涉及一种半导体突波抑制器封装体结构，包括第一导电片、第二导电片、突波抑制器、涂覆层、保护层、第 |
| 5 | CN203300625U | 一种半导体突波抑制器封装体结构 | 2013.11.20 | 本实用新型涉及一种半导体突波抑制器封装体结构，包括第一导电片、第二导电片、突波抑制器、涂覆层、保护层 |
| 6 | CN103258816A | 一种半导体雷击保护装置 | 2013.08.21 | 本发明涉及一种半导体雷击保护装置，包括保护器模块，保护器模块包括相对设置的第一端片和第二端片；设置在 |
| 7 | CN103247582A | 一种半导体突波抑制器封装体结构 | 2013.08.14 | 本发明涉及一种半导体突波抑制器封装体结构，包括第一导电片、第二导电片、突波抑制器、涂覆层、保护层、第 |
| 8 | CN103227105A | 一种附磷涂硼工艺 | 2013.07.31 | 本发明公开了一种附磷涂硼工艺，包括磷扩散步骤和硼扩散步骤，其特征在于：磷扩散和硼扩散采用以下步骤完成 |
| 9 | CN202601590U | 石英板舟 | 2012.12.12 | 本实用新型公开了一种石英板舟，包括开槽石英棒、挡板和把手，所述开槽石英棒两端与挡板相连，其特征在于： |
| 10 | CN202599115U | 用于扩散炉的石英盖 | 2012.12.12 | 本实用新型公开了一种用于扩散炉的石英盖，包括石英盖体，所述石英盖体与扩散炉相连接，所述石英盖体上设有 |
| 11 | CN102208370B | 表面形成玻璃层的硅晶圆及其制造方法 | 2012.12.12 | 本发明公开了一种表面形成玻璃层的硅晶圆及其制造方法，其中，硅晶圆包括硅晶圆和玻璃层，其中玻璃层为钝化 |
| 12 | CN202084523U | 表面形成玻璃层的硅晶圆 | 2011.12.21 | 本实用新型公开了一种表面形成玻璃层的硅晶圆，其中，硅晶圆包括硅晶圆和玻璃层，其中玻璃层为钝化层，其特 |
| 13 | CN102208370A | 表面形成玻璃层的硅晶圆及其制造方法 | 2011.10.05 | 本发明公开了一种表面形成玻璃层的硅晶圆及其制造方法，其中，硅晶圆包括硅晶圆和玻璃层，其中玻璃层为钝化 |
| 14 | CN101521162B | 可改变耐压的瞬态电压抑制器的制造方法 | 2011.06.01 | 本发明公开了一种可改变耐压的瞬态电压抑制器制造方法，其包括下列步骤：提供基板、图案化基板、清洗基板、 |
| 15 | CN101521188B | 导线架结构及其构成的表面黏着型半导体封装结构 | 2010.12.01 | 本发明公开了一种导线架结构及其构成的表面黏着型半导体封装结构，其中导线架包括：第一接脚部、弯折部和第 |
| 16 | CN201383497Y | 导线架结构及其构成的表面黏着型半导体封装结构 | 2010.01.13 | 本实用新型公开了一种导线架结构及其构成的表面黏着型半导体封装结构，其中导线架包括：第一接脚部、弯折部 |
新闻中心
该公司还没有发布任何新闻
行业动态
该公司还没有发表行业动态
企业资质
该公司还没有上传企业资质
Map(The red dot in the figure below is 昆山东日半导体有限公司 at the specific location, the map can drag, double zoom)
Tips: This site is 昆山东日半导体有限公司 at mass public network free website, if you are the person in charge of the unit, please click here application personalized two after landing and update your business domain data, you can delete all of your unit page ads, all operations free of charge.
|
昆山东日半导体有限公司 |
| Contact:张全文 |
| Telephone:57961171 |
| 地址:215332 |
| 工商注册信息:查看详情 |